比天科技研制的皮秒激光切割機,可應用于光學玻璃、藍寶石玻璃蓋板、硅晶圓、陶瓷基板、半導體封裝芯片等脆性材料,可進行微細鉆孔、切割等精密作業。
產品特點:
1、 CCD視覺掃描定位并加工,最大加工范圍800*700mm;
2、 采用單激光器雙分光技術,可進行雙激光頭加工,提高生產效率;
3、 采用皮秒激光器,超短脈沖加工,無熱敏影響;
4、 支持各種視覺定位特征,操作簡便;
5、 可定制自動上下料、視覺檢測、自動清洗等模塊。
鐳射系統
激光類型
固體皮秒激光器
波長
1064nm
脈沖寬度
10PS
出口光斑尺寸
2mm(可定制)
顯微成像系統
CCD像素
500萬像素(可選)
軟件系統
比天科技自研控制軟件
激光參數調節
加工模板/軌跡設定
工作環境
工作溫度25-30℃
工作濕度60%